1、范围
本标准规定了铜及铜合金平均晶粒度的表示及测定方法,包含有比较法、面积法和截距法。
本标准适用于测定单相或以单相为主的铜及铜合金的晶粒度。
2、试样
2.1 试样应直接从产品 上截取。取样部位和取样数量应按相应产品标准的有关规定进行。
2.2 试样取样尺寸推荐如下:
a) 板带材取15 mmX15 mm正方形样;
b) 管棒材沿轴向取10 mm~15 mm长圆环样或圆片样。
2.3 试样制备方法按照YS/T 449规定进行。
3、晶粒度测定方法
3.1比较法
3.1.1比较法是通过被测试样的图像与标准图对比来测定试样晶粒度。
3.1.2试样制好后 ,在放大100倍的倍率下,通过金相显微镜拍出有代表性视场的显微照片或直接通过目镜观察,与相应的标准评级图片附录A直接比较,选出与试样图像最接近的标准图片,作为试样的晶粒度,报出晶粒度值。每个试样截面上应选择三个或三个以上有代表性视场进行比较。
3.1.3 当试样晶粒度超过标准评级图片所包括的范围时,可采用合适的放大倍率M。在此放大倍率下的晶粒图像与标准放大倍率(100X )的标准评级图片进行比较,找出最接近的图片后,按表2查对,报出实际晶粒度。
3.2 面积法
3.2.1面积法是通过统计给定面积内的晶粒数来测定试样晶粒度。
3.2.2在晶粒图像上划一个直径79.8mm的测量圆,面积近似为5000mm²,选择适当放大倍率M,使该圆内至少包含有50个晶粒。计算测量圆覆盖的晶粒数ng;
3.3 截距法
3.3.1 截距法是通过统计一 -定长度的一.条或几条线段上所截的晶粒个数,计算出晶粒平均截距来测定晶粒度的大小。
3.3.2 在晶粒图像上,任画出一条或几条一定长度的线段作为测量线段,选择适当的放大倍率,以保证至少有50个晶粒被线段截过,李晶界不计算在内。为了获得准确的平均值,应选择3~5个视场进行测量,以最能代表试样晶粒大小视场分布报出。
4、测定方法的应用
4.1使用任何一种测定方法。最终应以晶粒平均直径来表述晶粒度。需要时可根据公式计算或表3查出相应的其他数值。
4.2 使用比较法可直接得出晶粒平均直径;面积法、截距法可根据公式计算或查表报出出晶粒平均直径。
4.3 比较法适用于具有等轴晶粒(或近似等轴晶粒)的再结晶品粒。面积法、截距法均适用于等轴晶粒的测量,同时也适用非等轴晶粒的测量。
4.4 非等轴晶粒的试样检验应平行于加工方向的纵截面,必要时还应检验其他方向截面。等轴晶粒的试样检验平行于加工方向的纵截面即可。
4.5 比较法 方便实用,主要用于生产检验。对于要求较高精度的平均晶粒度的测定,推荐采用面积法和截距法。截距法相对于面积法更为快捷准确。如有争议时,以截距法为仲裁方法。
4.6 显微组织中晶粒尺寸和位置都是随机分布,视场选择应为随机的,不应刻意去选取典型视场。
4.7 当试样存在着晶粒不均现象,且优势晶粒所占面积比例不大于视场面积的90%时,则应筛选出两种优势晶粒,按6.1.6. 2、6.3规定测量出两种晶粒的平均直径及所占百分比,报出两种晶粒的平均直径及所占比例作为最终晶粒度结果。如0.025 mm 40%和0. 045 mm 60%。否则,只报出优势晶粒的晶粒度。
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